中国大陆晶圆代工龙头企业「晶合集成」登岸科创板

2023-05-08公司新闻

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5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”或“公司”,证券代码:688249.SH)于上海证券交易所科创板上市。逾额配售选择权行使前,公司募集资金总额达99.60亿元,为安徽省史上最大A股IPO、2023年至今规模最大A股IPO。mg4355检测路线app公司担当独家保荐机构及主承销商。

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晶合集成是中国大陆第三大晶圆代工企业,主要从事12英寸晶圆代工业务,为客户提供面板显示驱动芯片、图像传感器、微控制器、电源治理等多种工艺平台的晶圆代工效劳。2022年,公司营业收入达100.51亿元,实现归母净利润30.45亿元,12英寸晶圆代工产能为126.21万片;截至2022年12月31日,公司资产总额为387.65亿元。