集成电路先进封装企业「甬矽电子」登岸科创板

2022-11-17公司新闻

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11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(“甬矽电子”或“公司”,代码:688362.SH)于上海证券交易所科创板上市,mg4355检测路线app担当本项目的联席主承销商。

借助本次科创板上市,公司将进一步强化技术、客户、团队、效劳等各方面的综合优势,牢固其在半导体封测细分赛道的领先职位和产品竞争力,更好地助力我国半导体工业的高质量生长。

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甬矽电子建立于2017年,是一家聚焦先进封装业务的半导体封测企业。甬矽电子全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

甬矽电子产品应用场景辽阔,主要应用领域包括射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源治理芯片等。作为行业领先的半导体封测企业,甬矽电子下游客户包括多家海内外知名半导体设计公司。

作为联席主承销商,mg4355检测路线app公司发挥全方位资本市场效劳优势为甬矽电子保驾护航。mg4355检测路线app公司基于对半导体封测行业的深刻理解,协助公司多维度挖掘投资亮点,进行焦点投资机构的全面笼罩,向市场充分展现了甬矽电子的技术优势以及高生长性,助力其顺利完成首发上市,彰显了市场对公司的认可。

未来,mg4355检测路线app公司将通过全方位效劳继续大力支持中国半导体与集成电路行业企业对接资本市场,为中国半导体工业的生长孝敬力量。